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东南大学信息科学与工程学院B5G材料采购项目公开招标公告

2022-11-27    阅读量:29892    新闻来源:互联网     |  投稿

项目概况

东南大学信息科学与工程学院B5G材料采购项目 招标项目的潜在投标人应在中招联合招标采购平台(以下简称平台)网址为:http://www.365trade.com.cn/获取招标文件,并于2022年11月25日 09点30分(北京时间)前递交投标文件。

一、项目基本情况

项目编号:JC066022K35138

项目名称:东南大学信息科学与工程学院B5G材料采购项目

预算金额:96.1096000 万元(人民币)

最高限价(如有):96.1096000 万元(人民币)

采购需求:

项目地点:东南大学-无线谷

项目预算:标段一:集成电路芯片26.15952万元  

标段二:集成电路芯片69.95008万元

项目概况:东南大学信息科学与工程学院采购 B5G材料一批,主要配置及要求如下:

标段一:集成电路芯片清单

序号

器件名称

参数

数量

1

集成电路

a.电流:30A

b.封装:PowerFlat™(5x6)

c.▲兼容  ST STPS30120DJF

38

2

集成电路

a.电流:100mA

b.封装:SOD-323

c.▲兼容 Central Semiconductor CorpCMDSH-3

75

3

集成电路

a.电流:PNP 200mA

b.封装:SOD-323

c.▲兼容 DiodesMMST3906-7-F

38

4

集成电路

a.电流:PNP 200mA

b.封装:PG-TISON-8

c.▲兼容 InfineonBSG0811ND

150

5

集成电路

a.频率范围: 500 kHz to 6 GHz

b.封装:BALSMG

c.▲兼容 MarkiBAL-0006SMG

150

6

集成电路

a.频率范围:30 to 6 GHz

b.封装:PL-380

c.▲兼容 Mini-CircuitsTCM2-63WX+

150

7

集成电路

a. −3 dB bandwidth: 6.5 GHz typical

b. Slew rate: 24 V/ns at 2 V p-p output

c. Low noise input stage: 9.3 dB noise figure at 2 GHz

d.封装:16-LFCSP(2.5x3)

e.▲兼容ADI ADL5569BCPZ

70

8

集成电路

a.频率范围:1500  to 3.1 GHz

b.封装:PL-264

c.▲兼容 Mini-CircuitsNCS2-33+

56

9

集成电路

a.容量: 1Gb

b.封装:24-T-PBGA(6x8)

c.▲兼容  MicronMT25QU01GBBB8E12-0SIT

19

10

集成电路

a.电流:1A

b.输入电压:2.9V - 14V

c.输出电压:0.9 - 5V

d.封装:12-BLGA 模块

e.▲兼容  MurataOKL-T/1-W12N-C

19

11

集成电路

a.电流:3A

b.输入电压:2.7V - 20V

c.封装:TO-263-6

d.▲兼容  ADI  LT1764EQ

38

12

集成电路

a.电压: 4.5V - 38V

b.工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)

c.封装:48-QFN(7x7)

d.▲兼容  ADI  LTC3884EUK#PBF

19

13

集成电路

a.电压: 4.5V - 38V

b.工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)

c.封装:28-QFN(4x5)

d.▲兼容  ADI  LTC3874IUFD#PBF

19

14

集成电路

a.电流:0.8A

b.最大输入电压:15V

c.输出电压:1.25 V – 13.7V

d.封装:SOT-223-4

e.▲兼容  TI  TLV1117CDCYR

38

15

集成电路

a.电流:3A

b.最大输入电压:5.5V

c.输出电压:0.8 V – 3.6V

d.封装:20-VQFN(5x5)

e.▲兼容  TI  TPS74401RGWT

600

16

集成电路

a.电压: 4.75V ~ 5.25V

b.封装:8-SOIC

c.工作温度:-40°C to +85°C

d.▲兼容MaximMAX13486EESA+

38

17

集成电路

a.阈值电压: 3.08V

b.封装: SOT-143-4

c.工作温度:-40°C to +85°C

d.▲兼容MaximMAX811TEUS+T

19

18

集成电路

a.元件类型:SATA

b.针位数: 7

c.安装类型:表面贴装,直角

d.▲兼容 Molex674901220

19

19

集成电路

a.元件类型: DDR4 SODIMM

b.针位数: 260

c.安装类型:表面贴装,25° 角

d.▲兼容 TE2309407-1

19

20

集成电路

a.元件类型: ZQSFP+

b.针位数: 38

c.安装类型:表面贴装,直角

d.▲兼容 Molex 1704320002

188

21

集成电路

a.元件类型: ZQSFP+ Cage

b.▲兼容 Molex 1000191252

38

22

集成电路

a.元件类型: SFP+

b.针位数: 80

c.安装类型:通孔,直角

d.▲兼容 Molex76045-5001

19

23

集成电路

a.间距:2.54mm

b.针位数: 6

c.安装类型:通孔,直角

d.▲兼容 Würth61200621721

19

24

集成电路

a.间距:2.54mm

b.针位数: 6

c.安装类型:通孔,直角

d.▲兼容 Würth61201021721

19

25

集成电路

a.间距:2.54mm

b.针位数: 20

c.安装类型:通孔,直角

d.▲兼容 Würth61202021721

19

26

集成电路

a.螺钉尺寸:M4

b.额定电流: 50A

c.安装类型:表面贴装型

d.▲兼容 Würth746600430

75

27

集成电路

a.电流:10A

b.输入电压:4.5V - 14V

c.输出电压:0.69 V – 5.5V

d.封装:11-DIP 模块

e.▲兼容  TI  PTH08T240WAH

56

28

带 JESD204B 接口的高性能,3.2 GHz、 14 路输出抖动衰减器芯片

a.最多提供 14 路 LVDS、 LVPECL 或 CML 型器件时钟输出

b.噪底:−156 dBc/Hz

c.相位噪声:−141.7 dBc/Hz

d.封装:68 引脚、10 mm × 10 mm LFCSP

e.工作温度:-40°C to +85°C

f.▲兼容性要求: 兼容ADI HMC7044LP10BE

38

29

集成电路

a.核心处理器:ARM® Cortex®-M4

b.速度:168MHz

c.I/O 数:140

d.封装:176-LQFP(24x24)

e.▲兼容ST STM32F407IGT6

19

30

集成电路

a.电压: 3V ~ 3.6V

b.封装:48-LQFP(7x7)

c.▲兼容TI DP83640TVV/NOPB

19

 

标段二:集成电路芯片清单

序号

名称

参数

数量

1

集成电路

a.电流:30A

b.封装:PowerFlat™(5x6)

c.▲兼容  ST STPS30120DJF

38

2

集成电路

a.电流:100mA

b.封装:SOD-323

c.▲兼容 Central Semiconductor CorpCMDSH-3

75

3

集成电路

a.电流:PNP 200mA

b.封装:SOD-323

c.▲兼容 DiodesMMST3906-7-F

38

4

集成电路

a.电流:PNP 200mA

b.封装:PG-TISON-8

c.▲兼容 InfineonBSG0811ND

150

5

集成电路

a.频率范围: 500 kHz to 6 GHz

b.封装:BALSMG

c.▲兼容 MarkiBAL-0006SMG

100

6

集成电路

a.频率范围:30 to 6 GHz

b.封装:PL-380

c.▲兼容 Mini-CircuitsTCM2-63WX+

100

7

集成电路

a. −3 dB bandwidth: 6.5 GHz typical

b. Slew rate: 24 V/ns at 2 V p-p output

c. Low noise input stage: 9.3 dB noise figure at 2 GHz

d.封装:16-LFCSP(2.5x3),▲兼容ADI ADL5569BCPZ

100

8

集成电路

a.频率范围:1500  to 3.1 GHz

b.封装:PL-264

c.▲兼容 Mini-CircuitsNCS2-33+

57

9

集成电路

a.容量: 1Gb

b.封装:24-T-PBGA(6x8)

c.▲兼容  MicronMT25QU01GBBB8E12-0SIT

19

10

集成电路

a.电流:1A

b.输入电压:2.9V - 14V

c.输出电压:0.9 - 5V

d.封装:12-BLGA 模块

e.▲兼容  MurataOKL-T/1-W12N-C

19

11

集成电路

a.电流:3A

b.输入电压:2.7V - 20V

c.封装:TO-263-6

d.▲兼容  ADI  LT1764EQ

38

12

集成电路

a.电压: 4.5V - 38V

b.工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)

c.封装:48-QFN(7x7)

d.▲兼容  ADI  LTC3884EUK#PBF

19

13

集成电路

a.电压: 4.5V - 38V

b.工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)

c.封装:28-QFN(4x5)

d.▲兼容  ADI  LTC3874IUFD#PBF

19

14

集成电路

a.电流:0.8A

b.最大输入电压:15V

c.输出电压:1.25 V – 13.7V

d.封装:SOT-223-4

e.▲兼容  TI  TLV1117CDCYR

38

15

集成电路

a.电流:3A

b.最大输入电压:5.5V

c.输出电压:0.8 V – 3.6V

d.封装:20-VQFN(5x5)

e.▲兼容  TI  TPS74401RGWT

400

16

集成电路

a.电压: 4.75V ~ 5.25V

b.封装:8-SOIC

c.工作温度:-40°C to +85°C

d.▲兼容MaximMAX13486EESA+

38

17

集成电路

a.阈值电压: 3.08V

b.封装: SOT-143-4

c.工作温度:-40°C to +85°C

d.▲兼容MaximMAX811TEUS+T

19

18

集成电路

a.元件类型:SATA

b.针位数: 7

c.安装类型:表面贴装,直角

d.▲兼容 Molex674901220

19

19

集成电路

a.元件类型: DDR4 SODIMM

b.针位数: 260

c.安装类型:表面贴装,25° 角

d.▲兼容 TE2309407-1

19

20

集成电路

a.元件类型: ZQSFP+

b.针位数: 38

c.安装类型:表面贴装,直角

d.▲兼容 Molex 1704320002

110

21

集成电路

a.元件类型: ZQSFP+ Cage

b.▲兼容 Molex 1000191252

38

22

集成电路

a.元件类型: SFP+

b.针位数: 80

c.安装类型:通孔,直角

d.▲兼容 Molex76045-5001

19

23

集成电路

a.间距:2.54mm

b.针位数: 6

c.安装类型:通孔,直角

d.▲兼容 Würth61200621721

19

24

集成电路

a.间距:2.54mm

b.针位数: 6

c.安装类型:通孔,直角

d.▲兼容 Würth61201021721

19

25

集成电路

a.间距:2.54mm

b.针位数: 20

c.安装类型:通孔,直角

d.▲兼容 Würth61202021721

19

26

集成电路

a.螺钉尺寸:M4

b.额定电流: 50A

c.安装类型:表面贴装型

d.▲兼容 Würth746600430

75

27

数字-模拟转换芯片

a.分辨率:≥16位

b.最大采样率:≥12.6GSPS

c.通道数:≥2

d.JESD204B 接口:≥8 个

e.封装:BP-144-1

f.▲兼容性要求: 兼容ADI AD9176BBPZ

55

28

集成电路

a.电流:10A

b.输入电压:4.5V - 14V

c.输出电压:0.69 V – 5.5V

d.封装:11-DIP 模块

e.▲兼容  TI  PTH08T240WAH

57

29

带 JESD204B 接口的高性能,3.2 GHz、 14 路输出抖动衰减器芯片

a.最多提供 14 路 LVDS、 LVPECL 或 CML 型器件时钟输出

b.噪底:−156 dBc/Hz

c.相位噪声:−141.7 dBc/Hz

d.封装:68 引脚、10 mm × 10 mm LFCSP

e.工作温度:-40°C to +85°C

f.▲兼容性要求:兼容ADI HMC7044LP10BE

38

30

集成电路

a.核心处理器:ARM® Cortex®-M4

b.速度:168MHz

c.I/O 数:140

d.封装:176-LQFP(24x24)

e.▲兼容ST STM32F407IGT6

19

31

集成电路

a.电压: 3V ~ 3.6V

b.封装:48-LQFP(7x7)

c.▲兼容TI DP83640TVV/NOPB

19

32

模拟-数字转换芯片

a.分辨率:≥14位

b.最大采样率:≥2.6GSPS

c.通道数:≥2

d.JESD204B 接口:≥8 个

e.封装:BP-196-4

f.▲兼容性要求:兼容ADI AD9689BBPZ-2600

55

33

集成电路

a.电流:6A

b.输入电压:4.5V - 14V

c.输出电压:0.69 V – 5.5V

d.封装:10-DIP 模块

e.▲兼容  TI  PTH08T230WAD

83

合同履行期限:合同签订后30天内设备调试安装合格。

本项目( 不接受  )联合体投标。

二、申请人的资格要求:

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;

2.落实政府采购政策需满足的资格要求:

3.本项目的特定资格要求:3.1 满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;(1)具有独立承担民事责任的能力(提供法人或者其他组织的营业执照;供应商为自然人的,提供其身份证); (2)具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度(提供2021年度的财务报告,或投标截止时间前六个月内银行出具的资信证明,或财政部门认可的政府采购专业担保机构出具的投标担保函);(3)具有履行合同所必需的设备和专业技术能力(供应商根据履行采购项目合同需要,提供履行合同所必需的设备和专业技术能力的证明材料);(4)有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录(提供参加本次政府采购活动前半年内至少一个月缴纳增值税,或营业税,或企业所得税的凭据;并提供缴纳社会保险的凭据(专用收据或社会保险缴纳清单));(5)参加政府采购活动前三年内,在经营活动中没有重大违法记录(提供承诺书);(6)法律、行政法规规定的其他条件:无3.2 落实政府采购政策需满足的资格要求:无。3.3 采购人根据采购项目的特殊要求规定的特定条件,并提供符合特殊要求的证明材料或者情况说明:无。3.4 第3.1(5)条所称重大违法记录,是指供应商因违法经营受到刑事处罚或者责令停产停业、吊销许可证或者执照、较大数额罚款等行政处罚。3.5 供应商在参加政府采购活动前3年内因违法经营被禁止在一定期限内参加政府采购活动,期限届满的,可以参加政府采购活动。3.6 单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商,不得参加同一合同项下的政府采购活动。为采购项目提供整体设计、规范编制或者项目管理、监理、检测等服务的供应商,不得再参加该采购项目的其他采购活动。3.7 拒绝列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单的供应商参与政府采购活动。采购代理机构将在开标结束后,通过“中国政府采购网”、“信用中国”网站、“信用江苏”网站等渠道查询投标人信用记录并保存。

三、获取招标文件

时间:2022年11月04日  至 2022年11月11日,每天上午9:00至11:30,下午14:00至17:00。(北京时间,法定节假日除外)

地点:中招联合招标采购平台(以下简称平台)网址为:http://www.365trade.com.cn/

方式:(1)登陆平台下载电子招标文件。下载者首次登陆平台前,须前往平台免费注册,平台将对下载者注册信息与其提供扫描件信息进行一致性检查。注册为一次性工作,以后若有需要可变更及完善相关信息;注册成功后,可以及时参与平台上所有发布的采购项目;同一单位不同的经办人可各自建立不同账户。 (2)下载者应充分考虑平台注册、信息检查、资料上传、费用支付所需时间,下载者必须在前述时间段内完成支付,否则将无法保证获取电子招标文件。 (3)下载者需要发票的,须通过平台“发票管理”模块进行操作。招标文件服务费及邮购费发票由采购代理机构出具;下载者选择出具增值税普通发票的,可在支付后3日内登陆前述模块下载增值税电子普通发票;选择出具增值税专用发票的,可在开标时在开标现场领取;平台服务费发票由中招联合信息股份有限公司(以下简称平台公司)自动出具增值税电子普通发票,下载者可在支付后3日内登陆前述模块下载。非因招标代理机构或平台公司原因,发票一经开具不予退换。 (4)平台网站首页“帮助中心”提供操作手册,下载者可以下载并根据操作手册提示进行注册、登录、下载支付、发票开具领取等操作。平台咨询电话为:010-86397110,服务时间为工作日上午9时至12时,下午1时到6时。平台会通过短信提醒下载者进行注册、支付、下载等操作。 (5)联合体投标(如允许)的,联合体各方应当指定牵头人,并授权其以自身名义在平台办理注册、购买文件等手续,其在平台的办理行为,对联合体各方均具有约束力。

售价:¥400.0 元,本公告包含的招标文件售价总和

四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点

提交投标文件截止时间:2022年11月25日 09点30分(北京时间)

开标时间:2022年11月25日 09点30分(北京时间)

地点:南京市鼓楼区清江南路18号鼓楼创新广场D栋11楼开标室1

五、公告期限

自本公告发布之日起5个工作日。

六、其他补充事宜

1 本项目在中国政府采购网发布公告。

 2 本次招标请按“标段”购买招标文件,编制、提交电子及纸质投标文件,提交投标保证金,并按“标段”开标、评标。

3 投标人应当从招标代理机构合法获得招标项目的招标文件。

4 勘察现场或答疑:无。

为避免人员聚集,投标人代表须携带本人身份证及当日项目授权委托书(介绍信)进入开标区,投标人代表原则上不超过2人。

投标人前来投标的授权代表,必须为本单位员工,需提供投标人为其缴纳的截止至投标截止时间前3个月的社保缴纳证明材料。

投标人应提供纸质版投标文件五份(一正肆副),电子版投标文件1份(一般应为PDF格式、U盘形式(单独封装)、随纸质正本文件一并提交)。当电子版文件和纸质正本文件不一致时,以纸质正本文件为准。电子版文件用于辅助评标和平台存档,投标人需承担前述不一致造成的不利后果。

本项目标的所属行业:工业。

七、对本次招标提出询问,请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称:东南大学     

地址:南京市四牌楼2号        

联系方式:信息科学与工程学院:杜永强,13611509481;实验室与设备管理处:刘老师,025-83792693      

2.采购代理机构信息

名 称:江苏省设备成套股份有限公司            

地 址:南京市鼓楼区清江南路18号鼓楼创新广场D栋9楼            

联系方式:李晨娟、褚燕琳,025-86636850、025-86631092、18851991012            

3.项目联系方式

项目联系人:李晨娟、褚燕琳

电 话:  025-86636850、025-86631092、18851991012

 

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